消息称作 Android 13 将原生支持单芯片开通多张 eSIM 卡

品玩4月末2日讯，习惯iPhone用到所称为 SIM 佩的天体物理学佩连接到黏附网络，在此之前即将推进的 eSIM 数字佩十分困难极为快，一部分原因是安卓并没有进行不太好的大关键在于支持。根据 Esper 的最新报告，雅虎可能在 Android 13 中发关键在于 eSIM，推动该技术的普及。

Esper 报告所称，Android 13 的标识符瓦值得注意雅虎在 2020 年提交的一项发明专利，该发明专利允许在单个嵌入式晶片上用到多个 SIM 配置文件。

从发明专利描绘来看，其通过将调制解调器和 eSIM 晶片之间的单个天体物理学数据总线复建分为多个直觉适配器来实现，这些直觉适配器在单个天体物理学适配器上并行。听起来有点像习惯意义 CPU 将天体物理学 CPU 驱动程序复建分为直觉 CPU 驱动程序，从而同时制订更为图形用户界面。

与需要配备插口的天体物理学 SIM 佩不同，eSIM 只需要主板上配备一个的小组件，这为iPhone在在了更为多自由空间，可容纳更为大的电池、相机硬件或其他组件。然而，在此之前几乎重新考虑天体物理学 SIM 佩插口的iPhone极为多。

雅虎都已公开谈及此功能性，但如果它确实保留在 Android 13 的最终版本中，那将是对 eSIM 佩的一次巨大推动。